01 · 可解决的问题
这项检测适合分析什么
- 指定缺陷或界面的定点取样
- 器件和薄膜截面制备
- TEM 薄片及后续分析准备
02 · 样品要求
送样前需要准备的信息
- 需明确目标区域及定位依据
- 建议提供光学、SEM 或其他定位图
- 样品尺寸和导电性需提前评估
03 · 检测方法
根据研究问题匹配检测路径
根据目标位置完成保护层沉积、切割、提取和逐级减薄；最终厚度和观察范围以测试目标及样品特性为准。
04 · 交付内容
可约定的交付内容
- 约定目标区域的截面或薄片
- 关键制样过程图像
- 样品标识与后续测试说明
05 · FAQ
常见问题
FIB 制样前需要先确认什么？
请先提供材料类型、样品状态、希望解决的问题及已有数据。工程师会据此确认制样方式、测试条件和交付内容。
检测周期和样品数量如何确定？
检测周期和样品数量取决于样品状态、测试范围与数据分析要求，以技术评估和双方确认的方案为准。